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面向集成电路Tj结温特性的热管理优化与高可靠性设计技术研究
2026-07-09

面向集成电路Tj结温特性的热管理优化与高可靠性设计技术研究

摘要:随着集成电路向高集成度、高功率密度和高运行频率方向快速发展,芯片内部热积累问题日益突出,Tj结温已成为影响器件性能、可靠性与使用寿命的关键因素。面向集成电路Tj结温特性的热管理优化与高可靠性设计...